芯片常见的七大流程在哪里? 。

国际新闻 2018-11-07 14:14:00 82

  芯片也称为集成电路,是一种微型电子设备或组件。使用特定工艺,将晶体管、电阻器、电容器和电感器以及一个电路中所需的其他元件和布线互连并制造在小片或小片半导体晶片或电介质衬底上,然后封装在单个封装中。它成为具有所需电路功能的微结构;所有组件都在结构上集成,这使得电子元件朝着小型化、低功耗、智能和高可靠性迈出了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者是Jack Kirby(基于锗(Ge)的集成电路)和Robert Neuss(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业中的大多数应用是基于硅的集成电路。芯片制造的完整过程包括芯片设计、晶圆制造、封装制造、成本测试等方面,晶圆生产工艺特别复杂。首先是芯片设计,根据设计要求生成“模式”。 1、芯片原料晶圆晶圆组成为硅,硅由石英砂精制而成,晶圆由硅(99.999%)净化,然后一些纯硅制成硅锭石英半导体的材料,集成电路为制造的,切片的,是芯片制造所特别需要的晶片。

  晶圆越薄,生产成本越低,但工艺要求越高。 2、晶圆涂膜涂层耐氧化和耐温,其材料是一种光刻胶。 3、晶圆光刻技术开发、蚀刻工艺采用紫外线敏感化学品,暴露在紫外线下会变软。可以通过控制阴影的位置来获得芯片的形状。硅晶片涂有光致抗蚀剂,使其在暴露于紫外光时溶解。这是可以使用的第一种色调,使得部分直接紫外光溶解,然后用溶剂洗掉。其余部分与阴影形状相同,这种效果正是我们想要的。这为我们提供了所需的二氧化硅层。 4、添加杂质,将离子注入晶圆,生成相应的P、N半导体。具体过程是从硅晶片上的暴露区域开始,并将其置于化学离子混合物中。该过程将改变掺杂区的导电图案,使得每个晶体管可以通过、以断开、或携带数据。一个简单的芯片只能使用一层,但复杂的芯片通常有很多层。此时,连续重复该过程,并且可以通过打开窗口来连接不同的层。这类似于制作PCB层的原理。更复杂的芯片可能需要多层二氧化硅,这通过重复光刻和上述工艺实现,以形成三维结构。 5、晶片测试在上述过程之后,在晶片上形成晶粒栅格。每个管芯通过引脚测试进行电学表征。通常,每个芯片拥有的芯片数量巨大。组织一次性测试模式是一个非常复杂的过程,需要在生产过程中大量生产相同芯片尺寸的模型。数量越大,成本越低,这也是主流芯片设备成本低的一个因素。 6、封装将完成固定晶圆,绑定引脚,并根据要求制作各种封装形式。这就是为什么相同的芯片核心可以具有不同的封装形式的原因。例如:DIP、QFP、PLCC、QFN等。这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、的市场形态和其他外部因素。 7、测试、封装经过上述过程,芯片生产已经完成,这一步是测试芯片、去除有缺陷的产品,以及封装。